무선 칩 제조업체의 입장에서 개발 기간 단축 요구와 생산 테스트 처리량은 테스트 솔루션 평가 시 중요한 고려사항입니다. RF 전력 증폭기(PA), 저 노이즈 증폭기(LNA), RF 스위치, RF 필터 및 집적 RF 프런트엔드 모듈(FEM)과 RF 프런트엔드를 테스트할 경우, STS는 타사 ATE보다 테스트 시간 및 처리량 면에서 상당히 뛰어난 성능을 제공합니다. NI는 표준 개발 기관과 긴밀하게 협업하며 연구실 어플리케이션 개발에도 적극적으로 참여하고 있기 때문에 5G NR 및 Wi-Fi 6와 같은 최신 무선 표준을 테스트 하는 경우에도 탁월한 솔루션을 제공합니다. NI가 제공하는 주요 IP 및 최첨단 계측 장비와 업계를 선도하는 대역폭 지원 기능으로 시장 출시 기간을 더욱 단축하십시오.
RF 프런트 엔드 생산 테스트 솔루션 다운로드
주요 기능
- RF와 mmWave 무선 통신 표준 테스트를 위한 통합 솔루션
- 복잡한 RF 측정을 위한 업계 최고 수준의 1GHz 대역폭
- GSM, TD SCDMA, WCDMA, LTE, LTE-A, 5G NR 및 802.11a/b/g/n/ac/ax 무선 표준 지원
- 최대 48개의 양방향 RF 포트와 72개의 양방향 mmWave 포트
- 프런트엔드 모듈(FEM)용 SPI, MIPI, 맞춤형 디지털 통신 라이브러리
- 고전력 RF (최대 +40 dBm) 옵션
- 고조파 측정 (최대 18 GHz) 옵션
- Y-계수 및 콜드 소스 지원 노이즈 지수 측정 옵션
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- NXP, 소형 셀 5G 전력 증폭기 생산 테스트 처리량 2배
- NXP는 기존 RF 전력 사업의 예상 수요량을 넘는 수요를 감당하기 위해 STS를 도입해 성공적으로 공급량을 늘렸습니다. NXP는 STS의 멀티사이트 테스트를 통해 처리량을 두 배로 늘릴 수 있었습니다.
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- 5G, 무선 통신의 미래
- 새로운 대역, 더 넓은 대역폭 및 새로운 빔 포밍 기술이 5G NR 표준에 포함되면서 설계 및 테스트에 새로운 과제가 생겨났고, 이를 해결하기 위해서는 혁신을 가속할 강력한 도구가 필요합니다. 5G 표준의 신기능 및 생산 테스트용 솔루션에 대해 자세히 알아보십시오.
"NXP의 몇몇 사업부는 이미 STS를 도입했기 때문에 그들의 권유에 따라 우리 RF 사업부도 대규모 MIMO의 테스트에 STS를 도입했습니다. 제조업에서는 처리량이 핵심이므로 현재 진행 상황에 매우 만족하고 있습니다. 처리량이 높다는 것은 더 많은 디바이스를 보다 빨리 배송할 수 있다는 뜻이고, 이는 회사의 수익률로 직결됩니다.”
- David Reed, NXP 글로벌 운영 담당 부사장 -
반도체 칩 제조사는 사물인터넷(IoT) 때문에 기존 ATE 솔루션으로는 감당이 안 될 만큼 다양하고 많은 IoT 마이크로컨트롤러 반도체 디바이스가 저렴한 가격에 시장에 출시되는 상황을 접하고 있습니다. STS는 늘어나는 수요에 맞춰 손쉽게 처리량을 늘리거나 축소된 예산에 따라 간단하게 처리량을 줄일 수 있는 유연한 생산 테스트 플랫폼을 제공하므로 Bluetooth LE, NB-IoT, WiFi 및 ZigBee와 같은 다양한 통신 표준을 준수하는 마이크로컨트롤러 기반 IoT 디바이스의 테스트에 적합합니다.
IoT 디바이스 생산 테스트 솔루션 다운로드
주요 기능
- 복잡한 RF 측정을 위한 업계 최고 수준의 1GHz 대역폭
- Bluetooth LE, NB-IoT, Wi-Fi 및 ZigBee 무선 연결 표준 지원
- 오디오 입력 및 출력 계측 리소스 옵션
- 고주파 신호 생성 및 인식 계측 리소스 옵션
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- NI 디지털 패턴 계측기와 소프트웨어에 대해 자세히 알아보기
- 디지털 패턴 계측기는 DC 파라미터 측정용 핀 전자 장치 하드웨어의 기능과, 사전 정의된 타임 세트 및 레벨로 벡터 기반 디지털 패턴 버스팅을 수행할 수 있는 디지털 타이밍의 유연성을 결합한 제품입니다.
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- Butterfly Network, STS로 혁신적인 ‘초음파 온 칩(Ultrasound-on-a-chip)’ 장치 테스트
- Butterfly Network는 2천 달러 미만의 저렴한 FDA 및 CE 인증 초음파 검사 장치 제조사입니다. 제품의 핵심 기술은 자체 개발하여 특허 등록한 초음파 온 칩 반도체 디바이스입니다. Butterfly Network가 왜 혁신적인 기술의 특성화, 검증 및 생산 테스트에 STS를 도입했는지 알아보십시오.
"NI가 STS를 출시했을 때, 망설임 없이 도입을 결정했습니다. STS를 선택하지 않을 이유가 없었지요. PXI를 ATE와 결합한 STS는 우리 회에서 꼭 필요한 솔루션이었습니다. 도입 이후 매월 6만 달러의 비용을 절감해 2년도 안 돼서 투자금을 회수했습니다. 뿐만 아니라 테스트 커버리지가 늘어났고 품질은 향상됐죠. 게다가 PXI 플랫폼은 수명이 길고 NI도 안정적인 비즈니스 파트너이기 때문에 앞으로 오랜 기간 수익을 올릴 수 있는 투자를 하고 있다고 확신합니다."
- Warren Latter, ON Semiconductor 테스트 엔지니어 -
반도체 칩 제조기업들은 일반적인 제품과 다양한 특이 제품을 포함하는 복합 신호 제품군을 테스트 하다 보면 테스트 요구사항의 범위가 매우 넓어지곤 한다는 것을 알고 있습니다. STS는 데이터 컨버터, 선형 디바이스, 통신 인터페이스, 클러킹과 타이밍, MEMS 센서 및 장치를 포함한 복합 신호 디바이스의 테스트를 저비용으로 수행할 수 있습니다. 따라서 오래된 테스트 솔루션에서 테스트를 옮기거나 고비용의 ATE 플랫폼에서 일부 테스트를 이전하여 비용 대비 최대 효과를 얻을 수 있습니다.
복합 신호 IC 생산 테스트 솔루션 다운로드
주요 기능
- 디지털, 4분면 전압 전류 측정(소스 측정 단위), 고주파 신호 생성 및 인식 계측기를 포함한 일반적인 혼합 신호 및 MEMS 디바이스 테스트 계측 옵션 제공
- 대화형 소프트웨어로 테스트 프로그램 개발은 쉽게, 테스트 디바이스 설치 및 가동은 빠르게, 디버깅은 간단하게
- 한 단계 높은 수준에서 테스트 프로그램 개발을 가능하도록 지원하는 포괄적인 측정 라이브러리
- 고주파 신호 생성 및 인식 계측 리소스 옵션
- 오디오 입력 및 출력 계측 리소스 옵션
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- IDT, STS로 테스트 비용 절감
- IDT는 증가하는 성능 요구 사항을 충족하면서도 테스트 플랫폼을 재구성하고 확장할 수 있는 유연성을 위해 STS를 도입했습니다. 또한 IDT는 기존 ATE 시스템을 세대 교체할 때처럼 테스트 공간 전체를 뜯어고치는 비용 없이 이미 설치된 ATE 시스템에 연결하는 방식으로 설치 비용을 절감하고 기존 솔루션을 계속 활용할 수 있게 했습니다.
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- Analog Devices, STS로 개발 기간 단축
- Analog Devices는 웨이퍼 프로브부터 생산 완료되어 패키징된 혼합 신호 디바이스, RFIC 등의 다양한 제품군을 STS로 테스트합니다. Analog Devices가 STS로 어떻게 기술 발전에 뒤처지지 않고 고품질의 제품을 고객에 전달하는지 알아보십시오.
"결과적으로 STS는 30% 더 빠르고 모든 성공 기준을 충족했으며 구매 비용이 기존 ATE의 대여 비용보다 저렴했습니다."
- John Cooke, Cirrus Logic 제품 테스트 엔지니어 -